锡膏的使用方法

锡膏回收专业公司给大家讲解一下锡膏的使用方法和注意事项,希望对大家在锡膏回收和使用方面有帮助

一、保存方法和使用前的准备

1. 锡膏请保存于零度至十度的冰箱之内，保存于低温内可控制焊粉及焊剂产生化学反应，亦可防止因时间过去而信心令锡膏变化。
又，如把装有锡膏的管状容器横放，焊料与焊剂会分开，并会在瓶口流出，请直立放置保存。
2、从冰箱取出的锡膏放置在温室一至二小时，或等待锡膏的温度与室温相近时才可使用。此时，容器外会凝结水珠，避免让凝结的水珠流进锡膏内，可用干布抹掉。
3、当锡膏的温度回复室温后，可开启容器的盖，用刮刀等物件搅拌锡膏二十至三十次或者，取出适量锡膏置于印刷网膜上，开动机器让括板数次来回移动作适应性印刷，在锡膏的滚动性后即可在正式印刷。每当锡膏被取出后，应尽快把瓶盖回。
5、锡膏被开启后，请不要放进其它东西。
锡膏会因******保存使表面干燥而硬化，凝固的锡膏须以刮刀除去才可使用。此外，被除去锡膏的柔软部分，可作焊球测试
（JISZ 3284 附表11）以确定是否适用。
焊还应的测试，乃检查回流时焊球 发生的程度所做的测试，把锡膏置于不会被焊电路板上加热溶化，根据焊锡粒子的凝聚状态来判断锡膏的好坏。
6使用过的锡膏，请勿放回原瓶内保存，可放进其他溶器内或当作废料处理，应委托专门关废料的公司处理。
放进其他窜器保存的锡膏应尽早使用，使用进可进行焊还应测试， 以确定是否适用。

二、粘度调整
1.若锡膏的粘度太高而不适宜使用时，可使用稀释剂-溶剂7200B调整粘度。
若要把低粘度一过提升至高粘度是不可能的，应每次加少量稀释剂。
又， 因稀释剂内不含活性剂，故稀释剂过量加添引致锡膏的活性力下降经调整后锡膏，应进行焊球测试，以确定是否适用。
2.使用自动搅拌机（软化器）调整粘度，搅拌时间为五至十分钟较适当，搅拌时间过长，粒子的磨擦会导致锡膏温度上升，产生化学反应，令性能变坏，故应注意搅拌时间。

三、使用环境
1.锡膏会受湿度及温度影响，故建议工作环境在室温二十三至二十五度，湿度百分之六十为佳。
锡膏的粘度在二十三至二十五度能被调整适当的粘度。所以，温度太高会引致粘度太低，温度太低人引致粘度太高，使印刷后不能达到******的效果。因锡膏吸湿关系，在高温，潮湿的
环境下，锡膏会吸收空气中的水分，导致产生焊球和飞溅。
2.如锡膏被风吹着，溶剂会蒸发，使粘度下降和引致表皮张开。应尽量避免冷气机可电风扇直接吹向锡膏。
3. 锡膏被印刷后，应在四个小时内进行回流。如放置时间太长，溶剂会蒸发，粘性下降，而引致零件的焊接 性变差，或产生吸湿后的焊求。
尤其是银导体的电路板，若锡膏在室温三十度，湿度百分之八十等高温高湿度环境下印刷，然后放置在一旁，回流后的焊接力会变得极低。
此外，若要入团一段长时间，请使用长时间种类的锡膏。